TG300-LR 导热硅脂
极致润湿界面的微米级热控大师，利用超薄BLT厚度，在精密电子零件间建立超低热阻路径。
导热系数
3.0 W/m·K
密度
3.2 g/cc
耐温范围
-40~150 °C
典型应用场景
采购与服务信息
生产交期3-5个工作日
环保认证RoHS / REACH / UL
样品服务免费提供测试样品
定制模切支持按图纸加工
包装方式垫片:卷带/片状，胶类:PE管/灌装/桶装
起订要求支持灵活起订与小批量试产
TG300-LR 核心优势与概述
Product Overview & Key Features
TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。
| 测试项目 / 特性 | TG300-LR | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 3.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.2 | ASTM D792 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 白色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | ≤0.006 | ASTM D5470 |
| BLT (μm) | 5 | 千分尺 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | ≥5.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1010 | ASTM D257 |
| 粘度 (cps / Pa·s) | 340000 | ASTM D2196 / GB/T10247-2008 |
| 锥入度 (0.1mm) | 326 | GB/T269 |
| TDS 技术规格书 | 下载 TDS |
行业客户应用反馈
“超低热阻系数令人惊艳。在需要最小压缩厚度和极高界面热管理能力的高精尖产品中，这款硅脂是不可或缺的选择。”
