导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热硅胶片
CATEGORY OVERVIEW
具备优异的高回弹、易贴合与高绝缘特性的固态热界面材料。导热系数覆盖 1.0W/m·K 至 15.0W/m·K，能完美填充结构件粗糙表面的空气间隙，极大降低接触热阻，并提供单双面增粘、玻纤增强等定制化后加工服务。
1.2W/m·K
UTP100-H10-9
UTP100-H10-9是使用硅胶与导热陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经特殊工艺加工而成。具单面自粘型，防刺穿，抗击电压增强，是一款非常柔软，具有优异的可压缩性的导热硅胶垫片，可与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻，导热性能表现极佳。在-40℃~150℃可以稳定工作，同时满足UL94 V-0等级阻燃要求。
7.0W/m·K
TP700-H65-9
TP700-H65-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性 。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94 V-0的阻燃等级要求。
15.0W/m·K
TP1500-H40-Q
TP1500-H40-Q是一款无交联的高导热有机硅导热垫片，导热系数15W/(m⋅K)，无交联状态使其没有橡胶的回弹性，但是具有非常好的压缩性且高压缩后应力非常小，易于装配。
12.0W/m·K
TP1200-H65-9
TP1200-H65-9是一款12.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
10.0W/m·K
TP1000-H65-9
TP1000-H65-9是一款10.0W/(m·K)的高导热性能
的材料，表面弱粘性，适用于大功率发热元器件
的导热散热系统，可用于填充小缝隙和不均匀表
面，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
8.0W/m·K
TP800-H60-9
TP800-H60-9是一款高导热性能的材料，表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面，与各种形状和尺寸部件进行均匀接触，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
6.0W/m·K
TP600-H40-9
TP600-H40-9导热硅胶片是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求
5.0W/m·K
TP500-H40-9
TP500-H40-9是一款高导热性能的材料，双面自粘，与电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性，在40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
导热硅胶片选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热硅胶片选型的关键指标进行初步匹配。
导热系数
【核心】匹配发热源功率，寻找散热与成本的平衡。
【误区】盲目追求过高的导热系数造成性能过剩（Over-engineering），增加不必要的BOM成本。
【误区】盲目追求过高的导热系数造成性能过剩（Over-engineering），增加不必要的BOM成本。
硬度与压缩率
【核心】决定能否在有限压力下完美填充微小缝隙。
【误区】长期将垫片压缩超过其极限（如>50%）。这会导致硅油加速析出，且材料失去回弹性，缩短寿命。
【误区】长期将垫片压缩超过其极限（如>50%）。这会导致硅油加速析出，且材料失去回弹性，缩短寿命。
厚度选择与公差
【核心】用于吸收结构件加工带来的机械公差。
【误区】订购与物理间隙完全一样厚的垫片。正确做法是厚度应比实际间隙大 10%~20%，以确保装配后有足够的压缩量。
【误区】订购与物理间隙完全一样厚的垫片。正确做法是厚度应比实际间隙大 10%~20%，以确保装配后有足够的压缩量。
击穿电压与抗拉伸
【核心】防止静电或高压击穿导致短路。
【误区】在需要打螺丝的部位使用纯硅胶片。锁附扭力会撕裂纯硅胶导致漏电，此类场景必须定制“玻纤增强”工艺。
【误区】在需要打螺丝的部位使用纯硅胶片。锁附扭力会撕裂纯硅胶导致漏电，此类场景必须定制“玻纤增强”工艺。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
为何傲川标出的导热系数是实测值而非理论值？
理论值常虚高。我们坚持通过 ASTM D5470 标准实测，确保数据真实反映工况性能。
02
表面粗糙度对热阻有何影响？
表面越粗糙热阻越大，但在有优质导热材料填充的情况下，此影响可降至最低。
03
可以索取样品进行小样测试吗？
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片，确保选型百分之百匹配需求。
04
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
05
导热系数越高是否意味着成本越高？
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升，选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
06
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
07
导热系数随温度变化吗？
通常稳定。但某些特殊材料随温度升高填料间距微变，导热系数会有轻微波动。
08
空气的导热系数是多少？
仅约 0.026 W/m·K，这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
