导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
PI膜增强导热绝缘片
CATEGORY OVERVIEW
以高性能聚酰亚胺(PI)薄膜为基材的弹性体绝缘材料。具备极佳的抗切割穿刺能力与卓越的介电屏障防护（击穿电压>6.0KV），导热系数可达 1.5W/m·K，专为大功率电源模块、马达控制及功率半导体提供极高规格的安全保障。
TCK15B
TCK15B是一种加热固化导热绝缘胶带。该产品由涂覆在载体材料上的高性能导热低模量硅树脂化合物和双层内衬保护膜组成。低模量硅胶的设计，有效吸收组装产生的机械应力CTE不匹配，冲击和振动，同时提供卓越的热性能（相对于双面胶带）和长期的完整性。TCK15B通常用于在结构上将功率元件和PCB上的散热器粘接在一起。
1.3W/m·K
TCK10
TCK10导热硅胶绝缘片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热性能，被广泛应用于电子电器等行业，使用，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
PI膜增强导热绝缘片选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下PI膜增强导热绝缘片选型的关键指标进行初步匹配。
抗切割与穿刺能力
【核心】强效防止 TO-220/TO-247 等功率管的锋利引脚刺穿基材。
【误区】认为普通玻纤硅胶片就能防刺穿。面对带有毛刺的散热器或尖锐引脚，只有聚酰亚胺(PI)薄膜能提供绝对的物理防穿刺保障。
【误区】认为普通玻纤硅胶片就能防刺穿。面对带有毛刺的散热器或尖锐引脚，只有聚酰亚胺(PI)薄膜能提供绝对的物理防穿刺保障。
击穿电压
【核心】在大功率电源和高危电气环境中起决定性隔离防护作用。
【误区】把“击穿电压”等同于“安全工作电压”。选型时，材料的击穿电压必须是设备实际工作电压的 2 到 3 倍以上。
【误区】把“击穿电压”等同于“安全工作电压”。选型时，材料的击穿电压必须是设备实际工作电压的 2 到 3 倍以上。
绝缘基材类型 (PI膜)
【核心】提供极端的耐高温与高强度电气绝缘性。
【误区】市面上廉价的“金黄色薄膜”可能是 PET 材质，其耐温仅 150℃。真 PI（Kapton）膜能长期耐受 200℃ 以上高温不熔化。
【误区】市面上廉价的“金黄色薄膜”可能是 PET 材质，其耐温仅 150℃。真 PI（Kapton）膜能长期耐受 200℃ 以上高温不熔化。
极薄热阻测试
【核心】在保证绝缘的前提下，通过极限减薄来降低热流阻力。
【误区】认为绝缘片越厚越好。厚度是热阻的元凶，PI膜能在 0.15mm 的极薄厚度下实现高压绝缘，这才是其核心价值。
【误区】认为绝缘片越厚越好。厚度是热阻的元凶，PI膜能在 0.15mm 的极薄厚度下实现高压绝缘，这才是其核心价值。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
如何优化散热器的设计以匹配低热阻？
保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。
02
可以索取样品进行小样测试吗？
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片，确保选型百分之百匹配需求。
03
什么是 Rth1 和 Rth2？
通常指两个不同测点间的热阻分量，用于精确评估多层结构散热效能。
04
导热材料的未来趋势是什么？
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
05
什么是各向同性导热系数？
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致，大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。
06
空气的导热系数是多少？
仅约 0.026 W/m·K，这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
07
如果安装后散热效果不理想该怎么办？
首先确认保护膜是否撕净，其次检查安装压力是否足够，最后确认材料覆盖率是否过低。
08
导热系数的具体定义是什么？
即单位时间内在单位温度梯度下，每单位面积通过的热量，单位为 W/m·K。
