导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
导热硅脂
CATEGORY OVERVIEW
导热硅脂凭借超低热阻表现（低至 0.01°C·in²/W）与卓越的界面润湿性，能深度浸润微观不平整的散热表面。产品具有极低的析油率与抗干涸特性，支持高效自动化点胶作业。是 CPU、GPU 等高发热密度器件与散热器间的高效导热桥梁。
2.0W/m·K
TG200-S
TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。
6.0W/m·K
TG600-M
TG600-M是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品同时具备低BLT热阻和高导热系数，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，旨在满足当前以及未来的热管理要求，该类型的高导热硅脂已成功应用于CPU、GPU、PLC等温度敏感元件。
6.0W/m·K
TG600
TG600是一款具有高导热系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时低BLT厚度可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻，广泛应用于PCB系统组件与光伏逆变器的热管理上。
3.0W/m·K
TG300-LR
TG300-LR是一款具有超低热阻系数的导热硅脂。该产品不含有金属导热填料，耐热性、长效性、可靠性佳，同时其极低的BLT厚度可以有效减少散热器及发热源之间的接触热阻，适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和高界面热管理能力需求的应用场合。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介
导热硅脂选型指导
SELECTION GUIDE
工程师建议： 请根据您的具体应用场景与发热功率，参考以下导热硅脂选型的关键指标进行初步匹配。
油离度与泵出效应(Pump-out)
【核心】保证在冷热循环中材料不被挤出、不粉化。
【误区】只看初始状态。芯片热胀冷缩会将稀薄的硅脂“泵”出界面，高可靠性场景必须选择抗泵出（Anti-pump-out）的长效配方。
【误区】只看初始状态。芯片热胀冷缩会将稀薄的硅脂“泵”出界面，高可靠性场景必须选择抗泵出（Anti-pump-out）的长效配方。
导热系数
【核心】决定界面热阻降低的极限。
【误区】迷信极高导热率。硅脂极薄，2-4W的优质硅脂如果涂抹极佳，效果常优于涂得厚厚的8W硅脂，关键是极低的结合线厚度（BLT）。
【误区】迷信极高导热率。硅脂极薄，2-4W的优质硅脂如果涂抹极佳，效果常优于涂得厚厚的8W硅脂，关键是极低的结合线厚度（BLT）。
挥发份
【核心】决定长期使用的可靠性。
【误区】忽略高温烘烤后的干涸问题。劣质硅脂在高温下硅油挥发会导致粉化开裂，彻底丧失导热能力。
【误区】忽略高温烘烤后的干涸问题。劣质硅脂在高温下硅油挥发会导致粉化开裂，彻底丧失导热能力。
BLT (结合线厚度) 与丝印
【核心】硅脂的作用是填微观缝隙，越薄越好。
【误区】涂得越厚越好。硅脂本身的导热率远低于金属，涂厚了反而变成“保温层”，建议使用60-80目丝网印刷控制厚度。
【误区】涂得越厚越好。硅脂本身的导热率远低于金属，涂厚了反而变成“保温层”，建议使用60-80目丝网印刷控制厚度。
常见问题
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01
贵司导热系数采用的测试标准是什么？
目前，我司采用的是ISO22007-2标准
02
什么是导热硅脂的触变性？
触变性是指施加外力时，导热硅脂的流动逐渐变软，粘度降低；一旦处于静止，一段时间（很短）后，稠度恢复。简单理解就是，导热硅脂静置时不会流动，当你对它进行涂抹时，又很容易操作。傲川的导热硅脂具有良好的触变性，用于界面导热时不会轻易被小气泡挤出。
03
导热硅脂的涂抹方法有哪些？
导热硅脂的作用是填充热源与散热器之间接触面的缝隙，提高热传导效率。至于怎么涂抹，目前没有标准，但有一个准则：均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。目前涂抹的主要方式有两种：
（1）在发热源表面中心挤上一点导热硅脂，然后靠散热器的压力将其挤压均匀涂抹在CPU、单颗LED等表面。
（2）采用钢网丝印，主要针对大面积、数量多的工况，但这种损耗较大。
不管是哪种方式，在保证填满间隙的前提下，越薄越好；涂厚了反而会影响热传导效率。
04
导热硅脂的绝缘性能怎么样？
由于导热硅脂属于液态界面材料，而且涂抹较薄（通常在0.2-0.3mm左右），通常不考虑它在使用过程中的绝缘性能，若对绝缘强度有特定要求，可以配合陶瓷导热片，导热绝缘矽胶布使用。
05
导热硅脂干了怎么办？
如果导热硅脂出现干了的情况，很有可能是所使用的导热硅脂含硅油量低，可以用沾上少许酒精的无尘布擦拭干净重新涂抹。
06
硬度高的材料是否一定热阻更高？
通常是，因为硬料不易贴合微观缝隙，接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。
07
什么是总热阻？
由材料内部热阻和上下界面的接触热阻之和构成，是评估散热方案好坏的关键指标。
08
什么是各向同性导热系数？
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致，大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。
