更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
代表每平方厘米面积下,通过一瓦功率所需产生的温度差。数值越小散热越猛。
增加装配压力可使材料更紧密地浸润界面凹凸处,排除空气微孔从而大幅降阻。
除了温度下降值,还应观察装配应力、绝缘击穿及长期工作的厚度衰减情况。
告诉我们应用场景、功耗、装配间隙和目标导热性能,工程师可协助匹配合适型号。