导热相变材料

CATEGORY OVERVIEW
导热相变材料(Phase Change Material)是一种兼具极低热阻与高可靠性的高端热界面材料。它在常温下保持固态,满足自动化产线的便捷安装;当设备达到预设相变温度(如50℃-60℃)时,材料自动软化并深层渗入微观表面,排出界面空气,达到媲美高端导热硅脂的传热效率。相较于传统硅脂,它具有不干涸、不泵出(Pump-out)的长效优势,是AI算力服务器、GPU加速卡、IGBT功率模块及大功率PC终端等瞬态高热流密度设备的绝对理想选型。
共找到 6 款 导热相变材料产品
PCM850
8.5W/m·K

PCM850

PCM850是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM600
6.0W/m·K

PCM600

PCM600是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM500
5.0W/m·K

PCM500

PCM500是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
PCM400
4.0W/m·K

PCM400

PCM400是一款高性能的导热相变化材料,相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状,超过相变温度后为膏体状,具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸,贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙,最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。
产品外观
产品型号
导热系数
耐温范围
阻燃等级
产品简介

导热相变材料选型指导

SELECTION GUIDE
工程师建议: 请根据您的具体应用场景与发热功率,参考以下导热相变材料选型的关键指标进行初步匹配。
相变温度
【核心】决定材料从固态变微流态的启动点。
【误区】相变温度越低越好。太低会导致在常温运输或极低负载下就软化流失,50-65℃是兼顾常温干爽贴装与工作散热的黄金区间。
热阻
【核心】评价相变后微观润湿能力的最终指标。
【误区】用导热系数来衡量相变材料。相变材料的核心优势在于相变后极薄的BLT,其真实热阻远低于同等导热率的硅胶片。
触变性与防溢流
【核心】确保相变变软后不流失。
【误区】担心相变后像硅脂一样流得到处都是。优质PCM具有强触变性,只在受压界面内微流动,边缘绝不会滴漏导致短路。
装配紧固压力
【核心】促使材料在相变时排气并达到最薄厚度。
【误区】装配压力不足。相变材料必须配合弹片或螺丝的持续夹持力,才能在第一次受热相变时将多余的材料和空气彻底挤出。

常见问题

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS
01

如何优化散热器的设计以匹配低热阻?

保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。

02

长期受压会改变热阻吗?

长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。

03

硬度高的材料是否一定热阻更高?

通常是,因为硬料不易贴合微观缝隙,接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。

04

导热材料的储存对性能有影响吗?

长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。

05

导热材料的未来趋势是什么?

更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。

06

空气的导热系数是多少?

仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。

07

可以索取样品进行小样测试吗?

欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片,确保选型百分之百匹配需求。

08

什么是各向同性导热系数?

指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致,大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。

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不确定该选哪款导热相变材料?

告诉我们应用场景、功耗、装配间隙和目标导热性能,工程师可协助匹配合适型号。