导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

保持底面平整度优于 0.1mm 且具备足够的紧固点以提供均匀压力。
长期受压下,材料厚度微减,理论上总热阻会略微改善或保持稳定。
通常是,因为硬料不易贴合微观缝隙,接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。
长期暴露于潮湿、高温或紫外线下会导致表面干燥或粘度变化,必须按规定储存。
更高性能、更薄 BLT、无硅环保以及具备电磁吸波等多功能复合化趋势。
仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
欢迎联系傲川销售或技术支持申请免费测试样片,确保选型百分之百匹配需求。
指材料在 XYZ 三个方向的导热率一致,大多数傲川硅胶垫片属于各向同性材料。