导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料,广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙,提供稳定高效的热传导路径,适用于各类电子设备的散热管理。

所有出厂导热材料均严格通过 RoHS/REACH 等环保检测,符合全球市场准入标准。
厚度加倍意味着热传递路径加倍,材料热阻随厚度呈正比上升。
通常是,因为硬料不易贴合微观缝隙,接触热阻大。这就是推荐选软料的原因。
通常指两个不同测点间的热阻分量,用于精确评估多层结构散热效能。
仅约 0.026 W/m·K,这也是为何必须用导热材料排除间隙空气的根本原因。
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
非也。寿命由基础树脂(硅油)质量决定,高导热材料寿命与常规材料一致。
表面越粗糙热阻越大,但在有优质导热材料填充的情况下,此影响可降至最低。