低热阻导热材料

TG200-S是一款导热系数为2.0W/(m·K)的高性能导热硅脂，专为丝网印刷工艺设计。该产品具有趋于零的低游离度、卓越的接触面湿润性及长效耐候性，能有效降低发热源与散热器间的接触热阻。广泛应用于存储模组、网络通讯设备、消费类电子、电源及工控设备等领域的精密散热。

PCM850是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM850具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM600是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM600具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM500是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM500具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM400是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM400具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM300是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM300具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

PCM200是一款高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-60°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后为膏体状，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附 于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。PCM200具有高导热率、低热阻和优异的可靠性。

TM500是一款可塑性很强的硅胶导热产品，低热阻、高导热、高电气绝缘、 触变性强，而且应用工艺可根据客户的需求制作成半流动状态满足自动点胶 工艺，具有高效的导热效果和优异的填缝效果。

TM300-1是一款单组份导热泥，其导热系数为3.0W/(m·K)，具备卓越的可塑性与施工适应性。该产品可调整为半流动状态，适用于自动点胶工艺，能够高效填充界面缝隙以提升导热效果。其柔软特性有助于降低安装应力，并具备长期使用的可靠性与稳定性，广泛适用于自动化生产的电子散热场景。

TM400-1是一款单组份预成型导热泥。采用预固化技术以保持长期使用的可靠性和稳定性，具有低安装应力，极低的热阻，同时可满足自动化生产作业，能替代传统导热垫片或导热泥。

TF400是一款双组分的1:1混合固化的导热凝胶，客户端成型，常温固化，也可根据客户使用需要加热固化，固化后产品等于导热垫片，导热系数.0W/(m·K)，该产品柔韧性好，适用于点胶化大批量的工序，提高生产效率。

LMG4000是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的接触热阻。适用于需要较小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。

针对高清枪型监控摄像机的高发热挑战，提供基于导热硅胶片的精准散热方案，确保设备在严苛户外环...