导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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这种材料可以替代传统的导热垫片吗？
可以。导热泥具有更好的界面浸润性，尤其在厚度不均或自动化组装中优势明显。
导热硅脂应该如何储存？
应储存在 <40℃ 环境中，避光避压。保质期通常为 6-12 个月。
长期高温工作会出现渗油吗？
渗油率极低（通常控制在 1% 以内），确保设备全生命周期散热稳定。
灌封好的模块坏了可以维修吗？
可以。有机硅具备“可返修性”，挖开更换元器件后可填入新胶修补。
该产品的回弹性如何？
具有良好机械性能，回弹性 ≥60%，能紧密填充缝隙且不易变形。
PCM 材料具有电气绝缘性吗？
是的。高效导热兼顾优异绝缘（≥8.0 kV/mm），保障电路安全。
这类产品有背胶需求吗？
可提供。因其无硅特性，背胶的粘结强度通常比普通硅胶片更牢固。
傲川科技提供导热材料定制化解决方案吗？
提供。涵盖厚度、硬度、导热系数、裁切形状及复合材料的一站式深度开发。
