导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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这种导热凝胶可以耐受多少度的高温？
常规模拟 -40°C 至 150°C。TF300 上限可达 200°C，满足极端工况。
硅胶会老化开裂吗？
有机硅 Si-O 键能量极高，抗紫外线及耐候性极佳，比环氧树脂更不易开裂。
石墨烯垫片支持哪些特殊加工工艺？
支持常规模切外，还支持包边（Edging）和点胶工艺，适配复杂组装。
保质期和储存条件是什么？
低于 40℃ 储存保质期 12 个月。建议原包装内以防污染。
如何辨别垫片是否含硅？
可通过 FTIR（红外光谱）检测。专业应用请联系傲川提供全套无硅证明文档资料。
导热系数越高是否意味着成本越高？
通常是的。导热填料的价格随导热性能呈指数上升，选型应寻找性能与预算的最佳平衡点。
测试导热系数的行业标准是什么？
目前国际公认最权威的是 ASTM D5470 稳态平板法。
低热阻导热垫片有哪些选型重点？
优先选择高导热率 + 极高压缩率（低硬度）的组合，如傲川的高端超软系列。
