导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
功率电子器件封装导热
用于功率半导体、IGBT、MOSFET等器件封装和散热片界面。
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