导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
功率转换器散热
用于功率转换器、DC/DC、AC/DC等功率电子设备的界面导热。
相关导热产品推荐
RELATED THERMAL PRODUCTS
GF200
GF200是一款低粘度高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
GF200-L
GF200-L是一款低粘度、低挥发高效导热有机硅双组份灌封胶，导热系数2.0W/(m·K)，分为AB组分，按照1:1混合，混合均匀后能自排泡和常温固化，固化后具有防尘、防水防震、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果，可用于发热电子元件的导热封装。
TP200-H35-S
TP200-H35-S是一款超柔软硅胶片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP200-H25-L
TP200-H25-L是一款低挥发导热垫片，使用硅胶与导热陶瓷填料经由特殊工艺加工而成，双面自粘，低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能，在-40℃~150℃可以稳定工作，满足UL94V-0的阻燃等级要求。
TP150-H55-S
一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-40℃~150℃可以稳定工作
TP150-H40-S
TP150-H40-S导热硅胶垫片是一款兼顾性能、操作性的一款产品，具有低热阻、高柔软、高浸润性和高顺从性的一款独特的导热垫片，在-50℃~150℃可以稳定工作
