导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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液态金属导热膏导电吗？有短路风险吗？
是的，具有强导电性。必须小心操作，严禁接触周边电路、电容等，否则会短路。
主要应用于哪些领域？
电子通讯设备（基站、路由器）、医疗电子、汽车电子、航天航空及高频模块。
这类产品可以实现自动化生产吗？
可以。傲川的导热泥多呈半流动状态，适配气压式或螺杆泵自动点胶工艺。
所有的导热硅脂都是绝缘的吗？
不一定。标准硅脂如 TG300 是绝缘的，但某些含金属填料的极高性能硅脂可能导电，需注意绝缘保护。
导热凝胶可以加热固化吗？
可以。默认支持常温固化，但为了提升产线速度，可选加热固化（如 80°C）。
什么是“加成型”和“缩合型”？
加成型 1:1 无副产物、收缩率小，是主流推荐；缩合型 10:1 较便宜但深层固化受限。
相比传统导热材料最大的优势？
超低热阻、轻量化（低密度）、易安装及可返工性，适合精密精密设备。
为什么说 PCM 是替代导热膏的理想选择？
施工更整洁支持自动贴装，且不会出现传统硅脂在长期热循环中的“泵出”失效。
