导热垫片
高柔韧性、高压缩性的热界面材料，广泛用于填补散热模组与芯片间的空气间隙，提供稳定高效的热传导路径，适用于各类电子设备的散热管理。
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导热绝缘片通常应用在哪些领域？
广泛用于电源模块、光纤模块、马达控制及 TO-220/TO-3P 封装功率半导体。
液态金属主要应用在哪些设备？
IT 设备（服务器、高性能本）、通讯网通、游戏主机及高端工业电源等。
超过保质期还能用吗？
材质通常不变质。主要风险是离型膜剥离难度变化。验证不影响装配后可继续使用。
导热凝胶的长期工作温度是多少？
傲川产品的耐温范围宽广，通常可耐受 -40~150° 或更高温度（如 TM1000 可达 200°）。
手工涂抹和丝网印刷有区别吗？
大批量生产建议丝网印刷，可精确控制厚度；手工涂抹适合小批量或维修。
TF 系列凝胶适用于哪些典型行业？
汽车电子 ECU、电池包、光纤通讯、高性能 SSD 及网通模组。
灌封胶能防水吗？等级是多少？
只要工艺无孔洞，有机硅灌封胶通常能达到 IP67 或 IP68 防护等级。
性能参数依据哪些标准测试？
热阻依据 ASTM D5470，密度依据 ASTM D792，力学性能依据 ASTM D412。
